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海科思 资深工件尺寸测量供应商

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[ 06-19 11:25 ] 二次元影像测量仪优异性能的发挥离不开校正
       在工业生产中,高精度测量仪(二次元影像测量仪、三次元影像测量仪等)是企业经常使用的检测仪器,它为生产高质量的产品提供保障。因此,对影像测量仪的正确使用,发挥出仪器的优异性三次元能获取佳精度是一个基础的问题。        在过去仪器的校正与溯源是一个非常麻烦的事情,精度的补偿需要厂家的技术人员来完成调校,无法做到客户现场自校与修正。然而,进入影像测量仪时代之后,仪器的技术背景发生了质的变化,基于计算机屏幕测量技
[ 09-26 23:08 ] 散热器背板平面度测量,紧密贴合提升散热性能|平面度测量仪
散热器无论是插片、水冷、风冷等形式,用在哪个设备上,其工作环境都是贴住需要散热的电子元件如芯片、PCB等,元器件与散热器仅需要使用热传导性能较好的硅胶进行填充缝隙就能高效率传导热能,但是散热器背板同样需要高精度测量平面度。只因散热器背板平面度精度不足就会导致贴合不完全散热性能下降或者贴合过盈出现元器件被压坏的情况。散热器背板属于金属材料,如果使用一般的百分表一类工具对表面进行接触式测量容易出现划痕刮伤等情况,对散热器寿命产生影响,同时出厂就带有划痕会导致自身产品口碑下降,所以散热器背板平面度需要使用激光平面度测量仪对其表面进行高精度测量。
[ 09-22 22:27 ] 硅片厚度测量仪,上下激光即时测量|双激光测厚仪
切割硅锭后的硅片或多或少都会因为加工环境或者技术的差异出现厚度不均的情况,所以硅片想要成为晶圆制作芯片都需要后续打磨才能达到理想的硅片厚度,加上因为硅片需要抵御运输的碰撞冲击厚度都会较高,但制作晶圆进行打磨后厚度精度达到了um级,硅片拥有如此多的阶段需要测量,海科思便携厚度测量仪则能满足硅片厚度的各项要求。硅片需要时刻注意的项目就是表面光洁度,表面不能存有划伤刮花或者污渍等瑕疵,因为这些瑕疵都会影响后产品的品质,所以具有非接触测量特性的激光厚度测量仪才能胜任硅片的高精度测量。
[ 09-16 23:49 ] 手表盖板平面度测量,丝滑体验提升质量|激光平面度测量仪
智能设备不仅仅局限于手机上,各大厂商已经将自身的科技水平发挥到了人们日常生活中的智能穿戴设备,随着越来越多的厂商进驻智能手表的研发与生产,智能手表的玻璃盖板也慢慢被重视起来。当前智能手表都在往高分辨率的屏幕上面下功夫,因为这样能拥有更好的展示能力,但是如果智能手表的玻璃盖板素质跟不上,即使分辨率上去了,使用体验也会跟不上。智能手表不像手机一样拥有尺寸较大的屏幕,所有的操作都仅仅局限于在手腕横截面积大小上面, 所以玻璃盖板的平面度不足,消费者可以很直观的看到或者触摸到。智能手表的玻璃盖板也和智能手机一样,都是非常浅薄的,传统的测量方式稍有不慎就很容易造成玻璃盖板的断裂或者磨损影响使用,所以智能手表的玻璃盖板建议使用激光平面度测量仪进行测量。
[ 09-14 21:32 ] 芯片衬底平面度测量,提高薄膜生长成功率|激光平面度测量仪
半导体膜衬底主要是起支撑和改善薄膜特性的作用。薄膜生长在衬底上,衬底材料性质和衬底表面形状对薄膜的特性有很大的影响,因为薄膜一般厚度尺寸在纳米至微米之间,要求衬底表面有超高平整度;薄膜和衬底的结合也是一个非常重要的方面,如果两者晶格不匹配,则在薄膜形成初期阶段会形成一个较长的过渡区域。如果衬底的平整度不佳就会影响到半导体膜的均匀性并导致后续的芯片封装等工序无法正常运行,所以半导体膜衬底的平整度需要高精度测量,传统的测量方法无论是精度亦或者上手难易度都无法满足半导体科研、制作等场景所要求的标准,所以海科思激光平面度测量仪成为了半导体膜衬底的平整度测量理想设备。
[ 09-08 22:37 ] 永磁电机组件外观尺寸测量,多个零件一机搞定|龙门影像测量仪
当前电动新能源汽车的电机有90%都是使用永磁同步电机,相比于交流异步电机(感应电机)永磁同步电机的体积更小,重量更轻,同时功率密度以及效率也较高,更有利于提高续航里程,所以剩下的10%的交交流异步电机慢慢的也会被替代。永磁同步电机通常由前后端盖、永磁转子、线圈、离合器、高压线接口部件进行组装完成,永磁同步电机不需外界能量 即可维持其磁场,但这也造成从外部调节、控制其磁场极为困难,所以电机内部零部件的尺寸精度要求非常苛刻,一方面是影响电机的功能性,另一方面是影响到电机的安全性,这两个问题都是电机基本也是重要的指标,所以尺寸精度不能马虎。新能源汽车的电极相对较大,卡尺一类工具测量精度不足,电机需要测量的数据十分庞大,使用卡尺测量相对来说也不现实,大型工件测量利器三次元影像测量仪这个时候就能派上用场了。
[ 09-06 22:17 ] 芯片锡球真圆度和圆心距测量,非接触测量高精度且快速|自动影像测量仪
现在科技日益发展,尤其是为了适应电子产品体积以及超薄市场的需求,伴随着芯片倒装技术的成熟化产量化,BGA锡球的需求以及种类越来越多。倒封装亦称倒装晶片(Flip Chip),在半导体领域,随着半导体封装与电子组装技术的交叉与模糊,倒装芯片已经成为高密度互连的方法之一。倒装晶片几何尺可以用一个小字来形容:焊球直径小(小到0.05 mm),焊球间距小(小到0.1 mm),外形尺寸小(1 mm2)。随着焊锡球直径的缩小,贴装精度要求越来越高,目前12 μm甚至10 μm的精度越来越常见。这使得锡球自身的要求精度非常高,否则就会出现贴片不良导致芯片功能丢失,所以芯片锡球的真圆度、直径、圆心距都需要使用海科思影像测量仪来进行测量。
[ 09-02 22:33 ] 激光扫描轮毂快速完成建模,无惧反光材质|激光三维扫描仪
轮毂作为除去轮胎外的第一受力汽车零件,汽车的重量产生的压力都经过避震直接传达至轮毂上,所以轮毂的安全性一直都是汽车安全的重要基准之一。轮毂在设计雏形时需要进行制造并测量生成三维图,用于后续的应力测试等各项安全测试,通过不断扫描测量得知轮毂在不同情况下是否产生形变以及形变是否会影响安全性,所以轮毂的扫描测量在汽车设计制造之中具有十分重要的意义。以往只能通过一项一项数据用通用型工具进行测量并在电脑软件上绘制,整个过程十分繁琐且计算难度非常大,如此繁琐的测量方法已经跟不上汽车设计生产快速发展的今天,所以三维激光扫描仪慢慢的就成为了轮毂的高精度三维建模利器。
[ 08-25 23:10 ] 木门快速测量的方法,提速提质量|门板测量仪
家居定制是当前消费较为青睐的新屋装修方案,全屋定制家装小到螺丝大到门板都是可以支持定制的,加上定制的家装都是有别于市面上常规的产品,需要高精度才能“刚刚好”。门板作为家里最重要的“家具”,金属需要高精度冲压,木质的也要需要使用到高精度车床设备等进行制作才能完成定制“独一无二”的特性,门板类的大型工件传统的测量方式是用人工测量使用卷尺等通用型工具进行测量,整个过程十分繁琐所以耗费的时间非常长,严重影响工期,如果遇到较多的订单同时需要制作,那么将会严重影响用户体验。古有工欲善其事,必先利其器的谚语,所以想快速提升测量速度以及提高测量精度,海科思大工件测量仪就是家居定制行业的测量利器。
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